发布日期：2025-01-09 03:46    点击次数：186

　　着手：IT之家

　　IT之家 12 月 24 日音尘，韩国媒体 ETNews 当地时分本月 11 日征引音尘东谈主士的报谈称，SK 海力士在先进封装时刻成立上获取了施展，已在接洽对外提供 2.5D 后端工艺职业。

　　在当今的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商分娩逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂罢了逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。

　　SK 海力士若报复以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT（IT之家注：外包封测）商场，将向下延长自己在 AI 芯片产业链上的存在，扩大合座利润范畴的同期也可减少下流外部先进封装厂产能瓶颈对自己 HBM 销售的限度，并栽种与三星电子全进程“交钥匙”决策反抗的才智。

　　一位业内东谈主士向韩媒示意，SK 海力士正执政认真家具协作成立和早期量产前进。报谈还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还掌持了 FOWLP 晶圆级扇出封装等关联时刻。

　　据悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨头 Amkor 安靠协作，不断起步阶段的分娩问题。

关联阅读：

《音尘称 SK 海力士接洽报复 2.5D 先进封装硅中介层，栽种 HBM 内存合座竞争力》

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